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BGA824N6SE6327XTSA1

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
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    聯系人：唐先生

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  • Infineon Technologies

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  • 功能描述
  • RF SILICON MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
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  • 零件狀態
  • 在售
  • 標準包裝
  • 15,000
BGA824N6SE6327XTSA1 技術參數
  • BGA824N6E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC Galileo, GLONASS, GPS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSNP-6-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz P1dB:-9dBm 增益:17dB 噪聲系數:0.55dB RF 類型:Galileo，GLONASS，GPS 電壓 - 電源:1.5 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:3.8mA 測試頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 封裝/外殼:6-XFDFN 供應商器件封裝:TSNP-6-2 標準包裝:1 BGA824N6BOARDTOBO1 功能描述:LNA BOARDS 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態:有效 類型:放大器 頻率:1.55GHz ~ 1.615GHz 配套使用產品/相關產品:BGA824N6 所含物品:板 標準包裝:1 BGA823N5E6327XTSA1 功能描述:IC RF FRONT END LNA 6TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售 標準包裝:15,000 BGA7X10-ZIF-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:過期 轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA7X10-DIP32-ADPT 功能描述:IC Socket Adapter BGA To DIP 制造商:sandisk 系列:- 零件狀態:過期 轉換自（適配器端）:BGA 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:32 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:- 端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG BGA-NA BGA-SPAT-L BGA-SPAT-S BGA-SPY BGAU1A10E6327XTSA1 BGAV1A10E6327XTSA1 BGB 420 E6327 BGB 540 E6327 BGB 707L7ESD E6327 BGB 741L7ESD E6327 BGB707L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6327XTSA1 BGB717L7ESDE6433XTMA1 BGB719N7ESDE6327XTMA1
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