BGSX212MA18E6327XTSA1

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型號
供應商
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廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BGSX212MA18E6327XTSA1
廣東濟德精密電子有限公司
廣東濟德精密電子有限公司
聯系人：吳
電話：18724450645
地址：東莞市大朗鎮松木山村德利路1號2棟2樓
100
INFINEON
NA
25+
-
現貨！就到京北通宇商城

BGSX212MA18E6327XTSA1
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
0
INFINEON
con
24+
-
集成電路（IC）

BGSX212MA18E6327XTSA1
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
0
INFINEON
con
24+
-
集成電路（IC）

BGSX212MA18E6327XTSA1
深圳市華芯源電子有限公司
深圳市華芯源電子有限公司
聯系人：張小姐
電話：1501927513013823545558
地址：深圳市福田區華強路華強廣場D座16層18B
資質：營業執照
62504
INFINEON/英飛凌
NA
22+
-
18萬條庫存，一站式配齊

BGSX212MA18E6327XTSA1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
80323
Infineon Technologies
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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BGSX212MA18E6327XTSA1 PDF下載

功能描述
CMOS SWITCH
制造商
infineon technologies
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
頻率?- 下
100MHz
頻率?- 上
3.8GHz
隔離 @ 頻率
39dB @ 2.5GHz
插損 @ 頻率
0.9dB @ 3.5GHz
IIP3
-
拓撲
-
P1dB
-
特性
-
阻抗
50 歐姆
工作溫度
-30°C ~ 85°C
電壓 - 電源
2.5 V ~ 3.4 V
RF 類型
LTE
封裝/外殼
18-UFQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝
PG-ATSLP-18
標準包裝
4,500

BGSX212MA18E6327XTSA1 技術參數

BGSX210MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:39dB @ 2.5GHz 插損 @ 頻率:0.65dB @ 2.7GHz IIP3:- 拓撲:- P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE 封裝/外殼:18-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:PG-ATSLP-18 標準包裝:4,500 BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售頻率?- 下:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機，3G，GSM 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BGSF1717MN26E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 26TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 BGSF110GN26E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC GSM, LTE, W-CDMA SP10T 3.8GHz 50 Ohm PG-TSNP-26-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:40dB @ 3GHz（標準）插損 @ 頻率:1.3dB @ 3GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP10T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.3 V RF 類型:GSM，LTE，W-CDMA 封裝/外殼:26-WFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:PG-TSNP-26-2 標準包裝:1 BGSF 18DM20 E6327 功能描述:RF Switch IC Cellular, 3G, GSM SP8T 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:- 頻率?- 上:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機，3G，GSM 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BGT24MR2E6327XUMA1 BGT24MTR11E6327XUMA1 BGT24MTR12E6327XUMA1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115 BGU7033,115 BGU7041,115