BR25A512FVT-3MGE2

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BR25A512FVT-3MGE2
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
11173
ROHM Semiconductor
TSSOP-B8
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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功能描述
105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝
8-TSSOP-B
標準包裝
1

BR25A512FVT-3MGE2 技術(shù)參數(shù)

BR25A512FJ-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25A512F-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25A256FVT-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25A256FJ-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25A1MFJ-3MGE2 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1M（128K x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25G256FJ-3GE2 BR25G256FVT-3GE2 BR25G320F-3GE2 BR25G320FJ-3GE2 BR25G320FVT-3GE2 BR25G320NUX-3TR BR25G512F-3GE2 BR25G512FJ-3GE2 BR25G512FVT-3GE2 BR25G640F-3GE2 BR25G640FJ-3GE2 BR25G640FVM-3GTR BR25G640FVT-3GE2 BR25G640NUX-3TR BR25H010F-2CE2 BR25H010F-2LBH2 BR25H010FJ-2CE2 BR25H010FJ-WCE2