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MLCC(多層陶瓷片式電容)主要特點:
1.等效串聯電阻(ESR)小，阻抗(Z)低, 與同等鉭電容或者鋁電解電容相比,ESR小幾十倍, 能量利用率高,發熱小,價格低.
2.品種, 規格齊全, 體積小. 容量從10pF到47uF, 耐壓從10V-6000V, 體積最小可以達到1X0.5mm.
3.無極性, 可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路, 而且裝配更為方便.
4.性能穩定, 即使被擊穿也不會燃燒爆炸, 安全性高.
應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。

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電容X7R材料(6800pF以上):適用頻率不超過10KHZ
1.溫度特性：不超過±15%，-55℃～125℃.
2.老化特性:每10年變化1%ΔC，表現為10年變化約5%.
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使用注意事項
工作溫度
電容器設計類別溫度范圍有－55℃～125℃、－55℃～85℃兩種，設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命，推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃～15℃。設計者考慮電容器的
工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
降額設計
設計者在選用電容器工作電壓時，應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性，在實際設計時建議降額使用。
a）一般應用場合推薦降額至70％額定電壓使用；
b）重要、關鍵應用場合推薦降額至50％～60％額定電壓使用；
c）在低阻抗（功率電路）或瞬間有較大電流的電路，推薦降額至30％額定電壓使用。
替代使用
電容器選用時允許按使用要求“以高代低”，以減少電容器的規格數量，方便采購、倉庫管理和現場使用，從而降低管理成本。如以額定電壓高的代替額定電壓低的，以容量精度高的代替精度低的，以容
量隨電壓、溫度變化率小的代替變化率大的
貯存條件
陶瓷電容器貯存環境要求：溫度范圍－10℃～40℃，可能時應將溫度范圍控制在0℃～40℃；相對濕度小于70%；周圍無氯、硫磺之類腐蝕性物質。保持電容器原包裝有助于保護產品，在使用前方可打開。
電容器貯存時間超過半年，要重新進行可焊性檢測，可焊指標合格方可繼續使用。
電裝工藝
片式產品可選用的焊接方式
1）汽相載流焊
(2）遠紅外線載流焊
(3）熱板載流焊
(4）波峰焊（1210以上大規格產品不宜采用波峰焊）
(5）手工焊
特別提示：預熱時間必須保證大于2分鐘，否則電容器易因受熱不均造成損壞或損傷。
片式產品的手工焊接
（1）手工焊一般選用功率20W的電烙鐵為宜。
（2）烙鐵頭直徑不超過3mm。
（3）烙鐵頭尖端不大于1mm；焊接溫度不超過240℃，時間3秒。
（4）烙鐵頭不允許碰觸電容器本體，電容器的一端焊后發現電容器翹起不平；必須將原焊點熔開后方可整平，切勿以烙鐵頭在電容器上直接加熱整平
（5）焊接后自然冷卻，請勿風冷；急熱、急冷均容易造成裂痕或損傷。
（6）嚴禁使用酸性或堿性的助焊劑。
（7）特別提醒：電容器與基板之間多余的助焊劑會形成跨接電阻，影響電容器性能。
貼裝完成的基板彎曲時，由于陶瓷電容器性脆、韌性低，耐彎曲能力差，電容器瓷體容易斷裂（見圖3）。
貼片機吸嘴的吸點過低，會因壓力過大，造成電容器破損，應注意根據電容器片體厚度及時設定恰當的下止點；吸嘴出的壓力靜荷重應小于1～3N
焊料過多，焊料冷卻固化產生的收縮力作用于電容器，容易造成電容器端頭拉裂、脫帽。焊料過少，端頭固著力不足，產品容易脫落,基版分割時，分割線邊緣處所受的機械負荷壓力最大，設計時應盡量遠
離分隔線，以及選擇平行布置，以盡量減少應力。嚴禁徒手瓣分基板，請用基板專用分割裝置，并應正確調整支撐刀和切割刀的位置，避免出現上、下；左、右；前、后偏離。