京瓷1206/3216 貼片電容塑封注意事項(xiàng)
a)　 元件塑封的樹脂量多時(shí), 因樹脂硬化時(shí)的收縮應(yīng)力可能引起片
狀電容器開裂。所以請(qǐng)使用硬化時(shí)收縮力小的樹脂。
b)　  在濕度高的地方, 使用吸濕性強(qiáng)的樹脂會(huì)引起片狀電容器絕
緣電阻惡化。所以，請(qǐng)使用吸濕性小的樹脂。
c)  請(qǐng)充分確認(rèn)被使用的樹脂在進(jìn)行硬化處理時(shí)或自然放置狀態(tài)下有沒
有分解氣體, 反應(yīng)氣體, 若有這類氣體產(chǎn)生, 有可能導(dǎo)致電容器發(fā)生
裂紋, 損壞元件的主體部分。
d)　  若在含有硫黃化合物的環(huán)境中使用,有可能發(fā)生銀遷移, 導(dǎo)致絕緣
惡化