供應Underfill芯片底部填充膠

Hanstars漢思HS-610UF是一種單組分、快速固化的改性環氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數不匹配或外力造成的沖擊，提高產品的可靠性。

把產品裝到加膠設備上。很多類型加膠設備都適合，包括：手動加膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。
1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。
2.為了得到最好的效果，基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。
3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的最佳流動。
4.施膠的方式一般為“I”型沿一條邊或“L”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時“I”型或“L”型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。
5.在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。











 
把產品裝到加膠設備上。很多類型加膠設備都適合，包括：手動加膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據使用的要求。
 
1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產品中。
 
2.為了得到最好的效果，基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。
 
3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的最佳流動。
 
4.施膠的方式一般為“I”型沿一條邊或“L”型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時“I”型或“L”型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。
 
5.在一些情況下，也許需要在產品上第二或第三次施膠。
 




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○ 型號：3513 ○ 粘合材料類型：電子元件 ○ 剪切強度：300 ○ 保質期：6 ○ CAS：SGS

○ 品牌：Hanstars漢思 ○ 有效物質≥：60 ○ 規格尺寸：30 ○ 執行標準：ROHS

厚網印刷刮膠 SMT貼片紅膠

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移動電話：	18819110402
電話：	0769-81601800
傳真：	0769-89026698
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