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底部填充膠,芯片保護膠
批發數量
≥10
千克
梯度價格
¥
3000.00
型號
UB-3805
品牌
優邦
粘合材料類型
電子元件
功能
粘接
用途范圍
電子
詳細信息
優邦提供用于倒裝芯片,CSP和BGA設備的保護材料,包括underfill、cornerfill、sidebond及cob。這些材料均經過嚴格驗證,提供給客戶最完善的解決方案。
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