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BGA、LGA、LED、二極管、電阻電容、IC、儲存卡等金剛石切割片

批發數量 30-99 100-499 ≥500
梯度價格 340.00 335.00 320.00
型號
1A8/1
品牌
HJAR
粒度
600
外徑
58(mm)
內徑
40(mm)
厚度
0.3(mm)
材質
金剛石
最大線速度
30000(rmp)
硬度
超硬材料
加工對象
BGA,LGA,LED,二極管等
適用范圍
半導體封裝領域
加工定制
可來圖加工定制
最高轉速
30000
通用產品代碼(UPC)
1A8/1
規格
58*40*0.3

產品概述:
金屬結合劑整體型切割砂輪采用同種材料制作,厚度薄、精度高,多用于高精度、小切深的切槽和切斷。
 
規格型號:
1A8/1型:外圓無水槽;    1A8/2型:外圓帶水槽
 
主要特點:
金屬結合劑整體型切割砂輪對磨料把持能力強,精度高、耐磨性和形狀保持性好、使用壽命長。
 
主要應用領域:
半導體封裝領域如BGA、LGA、LED、二極管等半導體封裝元器件的加工;
光學玻璃領域如濾光片、藍玻璃、水晶及寶石等的加工
光通訊領域如石英V槽加工及石英蓋板的切斷
其它材料如磁性材料、硬質合金、工具鋼、不銹鋼等的切斷或切槽
 
 
供參考的各種型號規格及精度: