009 積層陶瓷電子器件及制作積層陶瓷電子器件的方法
[摘要] 一種積層陶瓷電子器件包括通過疊置多個陶瓷坯片形成的包含螺線管區域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為30％-80％的內層；還包括疊置多個陶瓷坯片形成外層區域，所述陶瓷坯片用于限定多孔率約為10％或更小的外層。將多個外電極設置于燒結陶瓷疊層的右端表面和左端表面上。即多個外電極設置于各外層中的最外陶瓷片的主表面上。

016 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件
[摘要] 本發明提供抗彎強度高、翹曲被抑制、不易發生脫層疊的多層陶瓷基板。該多層陶瓷基板具有由內層部(3)與表層部(4及5)構成的層疊結構，表層部(4及5)的熱膨脹系數小于內層部(3)的熱膨脹系數，且其與內層部(3)的熱膨脹系數的差在1.0ppmK-1

013 陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法
[摘要] 本發明提供一種陶瓷基板、電子器件及陶瓷基板的制造方法，該陶瓷基板沒有因熱循環而對導體部產生的應力集中，而且覆蓋導體部的一部分的玻璃層與陶瓷基板本體的附著性及耐鍍性好、可靠性高。從陶瓷基板本體的一個主表面上形成的導體部的一部分起、跨越陶瓷基板本體的一個主表面那樣配置玻璃層，同時玻璃層采用具有第1玻璃層11及第2玻璃層12的雙層結構，該第1玻璃層11由第1玻璃材料構成，該第2玻璃層12由在第1玻璃層上形成的、與構成第1玻璃層的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料構成，而且第1玻璃材料與第2玻璃材料相比，是與陶瓷基板本體的附著性好的材料，第2玻璃材料與第1玻璃材料相比，是耐鍍性好的材料，這樣形成玻璃層13。

010 疊層陶瓷電子器件及制作該電子器件的方法
[摘要] 形成燒結的疊層主體2，使得內電極4和5的強度大于陶瓷層3的強度。每個內電極4和5的端部18從疊層主體2的端面6和7伸出并通過使用滾球以滾筒拋光處理而被變形，以便沿著端面6和7延伸。當在疊層主體2的端面6和7上形成外電極8和9時，可以得到較大的與內電極的接觸面積。從而，高度地保各電極之間電連接的可靠性。

008 導電性糊劑、疊層陶瓷電子器件及其制造方法
[摘要] 本發明的導電性糊劑用于形成疊層陶瓷電子部件的內部電極，并含有導電性粉末和有機連結料，其特征在于所述有機連結料中的有機粘合劑的主要成分選自乙基纖維素樹脂、醇酸樹脂以及丙烯酸樹脂中的一種以上，所述有機連結料中的溶劑的主要成分是丙二醇二乙酸酯。利用本發明的導電性糊劑，即使在陶瓷生片的厚度進行薄層化的情況下，也可以有效防止片侵蝕。

011 載體膜、使用它的陶瓷電路基板的加工方法及電子器件的制造方法
004 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產方法
015 層疊型陶瓷電子器件的制造方法以及層疊型陶瓷電子器件
002 陶瓷電子器件的制造方法及制造裝置
003 電子器件和介電陶瓷組合物以及其制備方法、
017 多層陶瓷電子器件及其制造方法
006 介電陶瓷組合物、電子器件及其生產方法
001 導電糊、迭層陶瓷電子器件制造方法及迭層陶瓷電子器件
007 用于臨時粘附陶瓷電子器件生片材的粘合帶以及制備陶瓷電子器件的方法
014 鎂橄欖石粉末的制造方法、鎂橄欖石粉末、鎂橄欖石燒結體、絕緣體陶瓷組合物以及層疊陶瓷電子器件
012 可低溫燒結的電介質陶瓷組合物、多層陶瓷片狀電容器及陶瓷電子器件
005 單片陶瓷電子元件及其制造方法和電子器件
018 多層陶瓷基板及其制造方法以及電子器件

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