FPC的優點:
FPC組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
FPC的應用范圍越來越寬廣，在計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫療等領域FPC正被大量使用，因此，市場需求量明顯增加。據
 
基本結構
銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.

補強板(PI Stiffener Film)

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區或易受干擾區）干擾。