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加工的元件規格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。 加工模式：PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。 加工產品包括：電腦主板及板卡，手機，數碼相機，MP3，攝像頭，電表模塊，DVD解碼板，交換機，通信網絡產品，光電產品，多媒體板卡，科技開發公司樣板貼片等（定單不分大?。?br/>快速樣品SMT加工 針對研發階段的來料樣品SMT加工,單個的BGA表現來料焊接加工，整個SMT的加工；數量在1—— 100片，一般情況1天交貨（交貨時間要看具體的電路板的復雜情況）。 小批量SMT加工 產品研發完成，為產品的批量生產作準備；首次進行試生產，數量在101—— 1000臺左右的來料樣品SMT加工和來料生產；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3 — 5個工作日內交（交貨時間須看電路板的復雜情況）。 中批量生產SMT加工 對于那些每批生產量不大，而需要快速完成生產的產品,每批的數量在1001— 5000臺，我們提供迅速的生產速度，承接來料樣品生產；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內交貨（交貨時間需要看電路板的復雜情況）。 公司擁有一批高水平的10年以上工作經驗的技術骨干，一線操作工在上海SMT貼片加工廠里5年以上的工作經驗，為確保產品質量提供了可靠的保證（依據IPC-A-610CCLASSⅡ及公司標準），加工產品一次交驗合格率達到了99%以上。公司秉承“以人為本，客戶至上，永續經驗”的經營理念，以ISO9000質量體系為標準作為管理標準，并不斷吸收國內外先進的焊接技術，確保滿足國內外電子產品不斷更新換代的需求。加工周期短，一般1—3天交貨。 |