隨著市場份額的增加，為了增強本公司之市場競爭力，公司一直秉承“注重品質、優化服務、互利互惠、誠實守信”的經營理念，堅持以最佳的品質、更周到的服務來滿足客戶的需求。
我司線路板生產工藝能力如下
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數Layer 1-8層
3、最大加工面積 單面/雙面600mmx450mm
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小線寬 0.10mm最小線距 0.10mm
5、最小成品孔徑 0.2mm
6、最小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、客供資料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件AUTOCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
 
電路板焊接、組裝、調試。
1、全自動的SMT貼片生產線，MPM+MYDATA+HELLER.從設備上 確保產品的質量。電子元件從0201,0402－PLCC,QFP,QFN,BGA(球徑為0.25mm，球間距為0。5mm),CSP，連接器等，我們可以做QFP pitch0.3,BGA球徑0.1mm,球間距0.2mm自動流水線的焊接把焊接問題降到最低點。
2 、我們有手工焊接線，為客戶提供樣板的焊接，可以降低客戶的成本。并且提高良好的焊接質量。焊接的元件有0402－PLCC,QFP,QFN, BGA返修，植球等。
3 、我們擁有先進的焊接設備和經驗豐富的技術人員。并且有良好素質和有經驗的員工，可以提供產品開發、生產組裝、調試等代工服務。

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