圖像

制造商零件編號

描述

系列

制造商

電容

電壓 - 額定

容差

溫度系數

安裝類型

工作溫度

應用

封裝/外殼

尺寸/尺寸

厚度（最大）

C5750X7R1E226M

CAP CER 22UF 25V 20% X7R 2220

C

TDK Corporation

22µF

25V

±20%

X7R

表面貼裝，MLCC

-55°C ~ 125°C

通用

2220（5750 公制）

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

0.110" (2.80mm

深圳市金寧電子(香港金寧電子有限公司)成立于2002年, 堅持以“誠信經營，品質第一”為立業之基！“創新，高效，專業，求實”為創業之根本！成為客戶與生產商可靠的橋梁。多年的市場經驗與品牌直銷，為電子產品制造商提供優質和放心的服務。
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