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[摘要] 本技術(shù)提供即使減少氧化抑制氣體的使用量,也能夠充分地抑制接合區(qū)域的氧化的工件夾具及引線接合裝置。本技術(shù)的工件夾具的特征在于,具備:形成氧化抑制氣體的氣氛的內(nèi)部中空部(10);設(shè)于所述內(nèi)部中空部的下方,用于向所述內(nèi)部中空部放入所述接合區(qū)域的下部開口部(11a);設(shè)于所述內(nèi)部中空部的上方,使所述接合區(qū)域露出的上部開口部(11);覆蓋所述內(nèi)部中空部,且具有比所述上部開口部的
015 鐵合金材料、由鐵合金材料制成的半導(dǎo)體引線框架及其制備方法
[摘要] 一種鐵合金材料包含按照重量比計(jì)算的如下組分:鐵99.922%,銅0.02%,鎳0.02%,銀0.025%,錳0.002%,碳0.007%,硅0.004%,并且該鐵合金材料的硬度為HV150。一種利用上述鐵合金材料制備半導(dǎo)體引線框架的方法包括如下步驟:提供由鐵合金材料制成的板體;將板體加工為半導(dǎo)體引線框架;對半導(dǎo)體引線框架的表面進(jìn)行銅電鍍處理;對半導(dǎo)體引線框架的表面進(jìn)行鎳電鍍處理;對半導(dǎo)體引線框架的
013 半導(dǎo)體發(fā)光裝置、半導(dǎo)體發(fā)光裝置用多引線框架
[摘要] 本技術(shù)提供一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置,其具有優(yōu)異的散熱性,并能夠通過模具成形實(shí)現(xiàn)具有預(yù)期的光學(xué)特性的密封形狀。該半導(dǎo)體發(fā)光裝置具備引線框架,該引線框架包含:在主表面(1a)上裝配有LED芯片(4)的板狀的半導(dǎo)體發(fā)光元件裝配部(1c);在與半導(dǎo)體發(fā)光元件裝配部(1c)相同的平面上延展的板狀的金屬線連接部(1d)。另外,其具備將LED芯片(4)和金屬線連接部(1d)電氣式連接起來的金屬線(5)。另外,其具備以完全覆蓋著LED芯片(4)和金屬線(5)的方式通過模具成形或橡皮障成形而成形的熱硬化性樹脂(3)。另外,其具備設(shè)置在環(huán)繞著引線框架的結(jié)構(gòu)中、厚
006 快速固化、安全可靠的禮花引線定位膠及其使用方法
[摘要] 本技術(shù)涉及一種禮花引線定位膠及其使用方法,該定位膠選用耐熱性好,堅(jiān)韌可靠,附著力極佳的高分子樹脂作粘接劑,可形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的材料作改性劑,易揮發(fā)而性小的物質(zhì)作溶劑,從而具備干燥速度快,定位準(zhǔn)確牢固,隔水防潮性能好,安全可靠等特點(diǎn)。還能取消定位膠定位過程中的纏線操作,省工省
014 電力半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電子設(shè)備及引線架部件
[摘要] 本技術(shù)涉及電力半導(dǎo)體裝置、電子設(shè)備和引線架部件、以及電力半導(dǎo)體裝置的制造方法。本技術(shù)提供一種電力半導(dǎo)體裝置,其具備:電力元件、將所述電力元件樹脂密封的封裝、裝配所述電力元件的電力元件裝配部、以及從包含自所述電力元件裝配部導(dǎo)出的電力元件用引線端子的多個(gè)所述封裝
010 引線框及制造方法以及樹脂密封型半導(dǎo)體器件及制造方法
002 半導(dǎo)體裝置用引線框架
005 電動(dòng)機(jī)用電刷組件的引線連接結(jié)構(gòu)
011 引線框、樹脂密封型半導(dǎo)體器件及其制造方法
025 引線
009 卷軸引線
003 引線架
001 電容器內(nèi)藏式壓電諧振子的制造方法及引線端子
026 引線加熱裝置
023 引線框架的定位夾具
021 半導(dǎo)體發(fā)光裝置、半導(dǎo)體發(fā)光裝置用多引線框架
017 一種發(fā)電機(jī)主引線軟連接板配裝工具及其使用方法
007 引線端子導(dǎo)出型電子部件及其制造方法以及電子設(shè)備
022 LED封裝、引線框及其制造方法
027 引線式鋁電解電容器的老化排架
024 引線框及其制造方法和使用引線框的半導(dǎo)體發(fā)光裝置
004 太陽能電池用連接引線和它的制造方法及太陽能電池
019 引線框、其制造方法及裝載有該引線框的半導(dǎo)體裝置
018 引線框、具備引線框的電子元器件及其制造方法
020 引線框、半導(dǎo)體裝置以及引線框的制造方法
008 采用了無鉛焊錫的帶引線的電子部件
012 半導(dǎo)體元件的引線成形裝置和引線成形方法
以上27項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤內(nèi)
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