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電子資訊)
行業快報
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包裝技術
電源技術
ISSCC首次來華,中國IC技術力量備受期待
縱觀全球半導體 直面中國電子業“嚴冬”
汽車電子廠商爭搶3000億元市場蛋糕
先進指紋識別和觸控IC技術涌入中國
臺灣封測業登陸將沖擊誰?
張汝京借力政府投資,為中芯找超速發展路
PMP:融合功能漸多,元器件企業盼望更新
中國半導體企業IPO后的形態
遠程醫療監護——開創遠程醫療時代新紀元
存儲市場經歷嚴冬考驗 多元化發展是出路
MEMS應用不斷擴張 有望成為普遍接口
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市場隱藏巨大的商業發展機遇大突破
MEMS消費支出下降 2009年恐遭遇負增長
醫療電子:金礦正待開采
iSuppli:首款roid手機BOM成本144美元
恩智浦CTO描繪未來 汽車電子創新層出不窮
“華爾街”的消失與半導體的資金鏈條
七月全球半導體行業銷售額增長2.8%
2008年車載半導體市場規模將超過PC
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熱衷于MEMS
DSP將引領未來半導體技術向新興應用邁進
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的未來:數字還是模擬?
手機產業為MEMS帶來挑戰 促其驚人增長
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國際化網絡標準制定中 中國享有話語權
汽車安全掀起半導體需求 第二波浪潮
DSP將引領未來半導體技術向新興應用邁進
嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎
手機進入“體驗第一”時代 熱門元器件受追捧
無線技術進入醫療領域 基礎設施和隱私仍是障礙
開拓醫療電子市場 數據轉換器扮演重要角色
進步源于極端偏執 探訪英特爾之芯
廠商云集2008 AES大會,中國市場前景可期
嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎
芯片集成度增強
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市場日益數字化
2008年汽車電子的9大應用開發和改進亮點
硅谷部分半導體公司熱點技術動態與分析
2008年手機與手機芯片市場研究報告出爐
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及儀表元器件 在2020年國產將占到七成
國際汽車電子巨頭不斷推出安全
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評論:DRAM產業困境重重 哪些廠商能夠幸存?
半導體項目的高風險剖析
3D IC路漫漫 TSV方興未艾
分析師預計08年微
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市場將增長18.5%
變頻器發展的六大趨勢
飛思卡爾: 電子產業應用的推手
當前汽車
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應用的關注焦點
車載多媒體放緩
傳感器
提速
觸摸屏魅力難擋 產業化進程正當其時
爭霸32位MCU市場,巨頭上演巔峰對決
預測分析:如何理解嵌入式無線技術未來?
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