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ST推出STM32互聯(lián)系列微控制器
特許半導體上調(diào)第二季營收目標
韓國半導體代工廠MagnaChip已申請破產(chǎn)保護
NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協(xié)議
76歲DRAM芯片發(fā)明者下周將獲IEEE榮譽勛章
Q1 IC產(chǎn)銷量下降 國內(nèi)設計企業(yè)面臨被收購風險
中山市半導體（LED）產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟宣告成立
芯片業(yè)熱議自主創(chuàng)新路徑
風景這邊獨好：2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折年
世強電訊LED調(diào)光方案閃亮廣州國際照明展
茂德科技稱正與潛在戰(zhàn)略合作伙伴進行談判
AMD首席執(zhí)行官梅德克：半導體產(chǎn)業(yè)依然令人“興奮”
TI推出業(yè)界最小型集成負載開關
意法半導體：厚積薄發(fā)打造MEMS霸主
ST分析下一代網(wǎng)絡和多媒體應用熱點
DIMA與ADI SHARC系列處理器技術培訓在華南理工大學圓滿結(jié)束
東芝提出16nm制程工藝
AMD梅德克：半導體產(chǎn)業(yè)依然令人興奮
中山市成立半導體產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟
LED產(chǎn)業(yè)照亮新興產(chǎn)業(yè)
TI推出業(yè)界最小6A、17V降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器
LED應用于城市道路照明的現(xiàn)狀分析
上海電子信息制造業(yè)尋求“開放式發(fā)展”
晶圓產(chǎn)能供應漸正常　臺系IC設計6月營收翻身有望
AMD借重圖形芯片 CEO梅耶不信市場見底說
張汝京：信心回籠帶動中國芯片需求復蘇
張忠謀首贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略
國半慶祝公司創(chuàng)建50周年：下一個十年節(jié)能為王!
IC Insights發(fā)布光電 傳感器 分立元器件分析報告
賽米控發(fā)布第一款100%無焊接IGBT模塊
ST發(fā)布8位和32位微控制器技術平臺
中科院計算技術研究所獲權使用MIPS架構
中國便攜式醫(yī)療電子市場前景探討
IC市場依然低迷 需求尚未回暖
臺積電聯(lián)電5月營收走高 半導體行業(yè)或已反彈
韓國LS Industrial將與英飛凌組建半導體合資公司
威盛牽手藍色快車、富士康
多項光電創(chuàng)新技術亮相臺北國際光電周
TI推出兩款TMS320C550x™低功耗DSP
世強電訊攜豐富微波產(chǎn)品亮相西安微波展
賽普拉斯推出兩款新型PSoC可編程片上系統(tǒng)
臺聯(lián)電收購內(nèi)地芯片廠商和艦科技獲股東批準
華虹集團勇于探索 以“芯”報國
ST推出全新系列單軸和雙軸MEMS陀螺儀
ST推出全球最薄的MEMS加速計
ANADIGICS推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器
GlobalFoundries紐約州晶圓廠進度表公布 2012年全面投產(chǎn)
DRAM替代品現(xiàn)身 軟性憶阻器開啟內(nèi)存科技新大門
民進黨反對臺灣開放12寸晶圓廠赴大陸 業(yè)界呼吁開放
英特爾高管稱全球科技產(chǎn)業(yè)已觸底
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