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電子產品市場進入調整期 企業并購力度減弱
IC業去年增速放緩 今年下行壓力仍在
移動大會四大看點：摩爾定律引入通信業
日本IC制造商整合生產線
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英國ARM采用32nm工藝試制出配備Cortex-A9的測試芯片
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愛普生與英飛凌合作開發單芯片GPS接收器
全球芯片行業危機中尋找重生的機遇
英特爾全球副總裁楊敘首度回應滬工廠遷蓉
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英特爾等在華外企頻陷裁員門
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應用材料：晶圓設備年衰退50%
美光聯手南亞為移動應用開發低功率DDR2技術
爾必達計劃與臺灣DRAM廠商整合
處理器挑戰集成度及性能極限 晶體管數量達到23億個
應用材料6年來首次虧損 能否續寫15年稱雄神話？
09年IC市場預測 已有觸底跡象
危機重挫半導體業 能否復蘇下半年是關鍵
內存芯片業破產危機：斗雞博弈還是減產自救
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AMD獲歐盟3.3億美元資助建德國Fab廠
中國LED產業鏈形成 應用范圍拓寬促其成長
通信電源市場迎來新一輪上升空間
混合動力電動汽車的電池技術再革新
車用鋰電池市場逐漸升溫
市場慘淡 半導體代工巨頭集體衰退
中國電源行業簡述
功率模塊技術演進提升電氣系統效率
碳化硅電子:全球協會提倡SiC高頻PIN二極管
UPS行業標準實施與我國UPS產業現狀
電信研究院：基站節能降耗的三大關鍵
分析：功率半導體應用提速電源管理芯片一馬當先
分析：我國半導體照明LED產業前景廣闊
汶川7.8級大地震 跨國IT巨頭損失最新公布
專家評論：三星海力士如不停戰將同歸于盡
討論：印刷電路板發展趨勢 新技術再創一片天
硅谷向“太陽城”變身 太陽能產業成新寵
分析：2008年LED產業急需整合資源
WiMAX獲巨額投資加速商用 沖擊傳統3G
歐盟RoHS指令與中國RoHS指令的PK賽
中國電源管理芯片市場發展放緩 2008年有望回暖
兩化融合有利于打造完整集成電路產業鏈
分析：2010年數字電源市場將達到7.96億美元
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