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IR 推出高度集成的IRS2573DS HID鎮流器控制IC
IDT 推出首款采用電感耦合技術的電源轉換器和計時芯片組
Vishay推出采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET Si8499DB
富士通微電子MB86H60高清機頂盒出貨突破50萬臺大關
MIPS科技宣布與Imagination科技組成戰略聯盟
安富利電子元件推出Xilinx® Virtex®-6 FPGA DSP開發套件
應用于靈活高效的數字系統管理解決方案
意法半導體STM6600和STM6601智能開關按鍵控制器芯片
X-fest 2010 系列研討會圓滿落幕好評如潮
恩智浦推出基于ARM Cortex-M4 內核新型數字信號控制器
艾默生圣路易斯數據中心獲LEED金牌認證及高性能建筑獎
艾默生網絡能源緊急支援玉樹災區 開展通信搶險
芯片市場醞釀漲勢　IC通路業者受益良多
Vishay推出適用在極端惡劣環境下的新款薄膜貼片電阻
IR 25V DirectFET芯片組為高頻率DC-DC開關應用提高效率
集成電路產業呈現觸底回升勢頭 勢必迎來新一輪發展高潮
恩智浦芯片為RFID系統提供無可比擬的性能與功能
泰克為PCI Express 3.0推出邏輯分析儀測試解決方案
三菱電機將攜第4代DIPIPMTM產品出席PCIM 2010中國展
Microchip以晶圓級芯片封裝和TO-92封裝擴展UNI/O EEPROM產品線
"高功率LED市場與應用研討會"在深圳隆重召開
意法半導體針對入門級有線機頂盒市場發布新的單片機頂盒芯片
拍案驚奇：NEC在中國汽車儀表盤市場份額高達50-60%
宏芯科技選用MIPS科技處理器IP開發新一代多媒體IC
意法半導體消費電子核心戰略助力中國數字娛樂市場發展
深圳LED產業預沖400億 有望成為國內LED產業區域龍頭
MIPS和Virage Logic結成合作伙伴提供優化嵌入式內存IP
奧地利微電子推出全新的高精度電池管理數據采集前端IC
德州儀器推出首款面向便攜式應用的集成HDMI配套芯片
美國國家半導體推出SIMPLE SWITCHER 電源模塊系列
Teranetics采用泰克儀器驗證首個雙端口10GBASE-T PHY
Sigma推出首款單芯片EoC解決方案CopperGate CG3310M
安森美推出5款互補金屬氧化物半導體線性穩壓器系列
德州儀器首款支持高分辨率的DMVA1 IP網絡攝像機片上SoC
德州儀器推出全新 DM8168 達芬奇視頻 SoC
Intersil推出最新的雙通道同步降壓穩壓器-ISL8088
邁同公司極具成本優勢的數字芯片技術將亮相CCBN2010
Hittite發布可工作于2GHz的新低噪聲可編程分頻器
廣東發布首批LED國家標準
富士通微電子最新、最全廣播解決方案亮相CCBN 2010
“2009年富士通微電子杯MB95200系列MCU設計競賽”頒獎典禮
全景在高清機頂盒中采用邁同電視調諧器
逆變器的工作原理
IR推出采用PQFN封裝的20V、25V及30V MOSFET
IR推出首批商用氮化鎵集成功率級器件iP2010和iP2011
恩智浦交付第10億枚ICODE芯片：標簽市場的選擇
2010 IIC世強電訊展示領先照明解決方案引導照明新趨勢
圣邦全新推出7通道高性能DC/DC SGM2100
昂寶“綠色引擎”電源技術亮相IIC China展
恩智浦推出集成PFC控制器和諧振控制器的綠色芯片
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