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芯片
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ADI發布超小型
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級封裝的雙通道儀表放大器
德州儀器推出單
芯片
藍牙方案,集成FM音頻與立體聲
MIPS推出處理器內核系列可提供RISC/DSP功能
ST新推鋰充電器IC,面向手機等應用
ADI數據和電源隔離單
芯片
使成本、PCB面積大幅降低(圖)
Power Int推出單片電源轉換IC,具備峰值模式操作
TI針對工業應用推出17V模擬電流/電壓輸出驅動器(圖)
ST鋰充電器IC為便攜應用縮減設計空間(圖)
國半推出高度集成的100V半橋式PWM控制器
PI推出業界首個具峰值模式操作的開關IC
TI針對消費類電子與AC適配器推出節能
芯片
PI推出業界首個具峰值模式操作的開關IC,成本趨低
安捷倫宣布針對數字和混合信號消費器件測試推出93000超小型測試頭
國半電源管理
芯片
具數字I2C兼容接口,提供靈活設計
Nichia推出亮度達到100流明的LED
泰克續推DPO系列示波器,4000面向嵌入式電路設計應用
國半推出4通道LVDS緩沖器,適用于多插卡設計(圖)
IR推出新型330W隔離式DC-DC轉換器參考設計
美信電源IC能為LCD面板進行多路供電
Micrel推出同步降壓穩壓器
意法半導體日前推出USB接口專用ESD保護IC(圖)
研諾邏輯新展示 LED電荷泵和電池充電器IC
Power Integrations在IIC展示創新的電源轉換
芯片
ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護IC(圖)
德州FlatLinkTM 3G 系列助力新代手機視頻(圖)
科士達推出防浪涌PDU系列產品
ST推出微型封裝的USB2.0接口專用ESD保護IC
TI小尺寸LVDSLVDS串行/解串器可用于無線基站
凌特出具降壓電路DC/DC方案簡化電源設計
意法半導體推出128Mb串行閃存
芯片
M25P128(圖)
ST推出128Mb串行閃存
芯片
,面向PC和消費電子應用
崇貿科技推出二次側同步整流
芯片
可提升電源轉換效率
ST推出新一代多片封裝手機NAND閃存,滿足多媒體應用(圖)
意法半導體最新數字編碼
芯片
采用智能分割技術
Summit發布首款可編程鋰電池充電器
芯片
崇貿科技新電源IC二次側同步整流
芯片
“深圳造”
芯片
制造設備國內領先通過鑒定
ST 90nm小頁面NAND閃存提供較低成本存儲方案
凌特推出隔離電源設計用DC/DC解決方案
美國頂峰推出最大可縮短66%充電時間的電源IC
安森美半導體推出新型CML、LVDS和ECL接口
凌特具降壓電路簡單性的隔離 DC/DC 解決方案(圖)
ST的PFC控制器集成多項高端AC-DC適配器功能
安森美最新差動接口IC面向電信、網絡設備應用
ST電源管理IC助便攜設備實現低功耗通信
意法數字編碼
芯片
用智能分割降低成本
ST高度集成電源管理IC可延長便攜產品電池壽命
三美電機開發出全球最小的照度傳感器
飛兆半導體高速CMOS光耦合器為工業應用提高額定CMR
正泰儀表多款電能表產品通過省級鑒定
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