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AMD砸25億美元升級芯片工廠擴大產(chǎn)能
中芯國際出擊武漢成都 打造芯片帝國
AMD將投資25億美元升級芯片工廠
TIP41C、TIP42C低頻大功率平面晶體管芯片開發(fā)
意法提高邏輯芯片外包比例，否認推行輕晶圓廠策略
深圳成意法半導(dǎo)體全球制造基地
安森美半導(dǎo)體與長虹合建電源聯(lián)合實驗室
專業(yè)鑄就精品 臺達伺服控制專用PLC(DVP32EH00M)初露鋒芒(圖)
LSI轉(zhuǎn)型 一億美元現(xiàn)金向安森美出售芯片廠
法雷德公司MBRP系列肖特基模塊產(chǎn)品八項顯著特點(圖)
意法半導(dǎo)體和賽米控合作供應(yīng)大功率集成模塊
中芯國際伸手下游拓展光伏產(chǎn)業(yè)
方泰獲權(quán)使用MIPS32®;24KEc™;處理器內(nèi)核
現(xiàn)代半導(dǎo)體投資2.30億美元中國建廠
安捷倫專注于測試與測量市場，全面服務(wù)中國研發(fā)和設(shè)計(圖)
歐美日電信強國核心：扶持本土企業(yè)全球化
信產(chǎn)部首次表態(tài)：中國3G部署沒有浪費時間
新一代WCDMA基站時代來臨
3G資本運作成必修課 定制是國產(chǎn)手機新機遇
TD手機用15分鐘就燙手 業(yè)內(nèi)稱年內(nèi)難解決
長虹建成中國首個自主芯片基地
照明產(chǎn)業(yè)崛起“中國光芯”
3G決策應(yīng)該要找一個最佳時機
TD已是弦上箭 TD及中國3G的前景仍讓人憂
通信世界：如何打造3G時代的殺手級應(yīng)用
鼎芯與安捷倫在上海設(shè)立亞太首個TD-SCDMA RFIC示范
備戰(zhàn)3G摩托羅拉擴大在華投資 將增設(shè)研發(fā)中心
部分廠商展開TD量產(chǎn)計劃 推千元3G手機方案
移動電源 亮劍3.15
TI垂直定向工程設(shè)計團隊發(fā)力4G多媒體設(shè)計
三家半導(dǎo)體公司合力，GPS USB參考設(shè)計用于PC、手機
LG首款移動電視3G手機V9000，五月進軍德國(圖)
TD終端年中批量推出 大唐著手后續(xù)演進標準
TI提升3G手機性能
成熟技術(shù)助推HSDPA商用化
朗訊領(lǐng)先的HSDPA技術(shù)及其成功應(yīng)用
英特爾手機計劃再遇挫 廠商運營商態(tài)度冷淡
TD終端展開最后一輪測試 夏新三星入場參測
飛利浦Lumileds照明公司與Promate公司簽署LED銷售協(xié)議
科士達推出防浪涌PDU系列產(chǎn)品
飛利浦加速在華3G布局 TD芯片從新加坡出貨
電信專家3G新建議：6家運營商合建一張TD網(wǎng)
消息稱TD規(guī)模測試可能延遲 結(jié)束期推至8月
汽車半導(dǎo)體芯片巨頭飛思卡爾與ST宣布合作
信產(chǎn)部細化今年3G部署 將加快3G牌照發(fā)放
國資委盧奇駿：中移動是承建TD-SCDMA最佳選擇
闞凱力拋國產(chǎn)手機全部死亡論 稱3G市場狹小
3GSM世界大會閉幕尖端通信技術(shù)上臺打擂
泰克邏輯分析儀入圍EDN年度創(chuàng)新獎最后評選
Zilker在香港成立亞洲分公司，瞄準電源管理應(yīng)用
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