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Erni推出ERmet連接器C型THR產品
Molex推出靈活性更高的BMI連接器
Teradyne系列扁平連接器適用于服務器、存儲及網絡設備
Cinch推出模塊化集成連接器盒
ITT系列SMA連接器適用于醫療、工控及無線基站應用
OKInternational 推出PS-800E智能焊接系統
Atmel推出其用于DVD和CD驅動器的光學讀取頭新型PDIC
SMK新款小型Type A垂直USB連接器與USB 2.0規范兼容
FCI開發出為薄型PCI Express板設計的卡沿接插器
FCI 29針直角插座可實現串行硬盤連接
FCI的直角插座可實現SAS HDD連接
FCI推出支持MicroTCA標準的卡邊緣連接器
ERNI推出新款高電流容量單排電纜連接系統
莫仕推出提供超緊湊空間的microSD內存卡連接器
Methode Elec推出雙端口SFP EMI籠屏蔽
ERNI推出新款MaxiBridge單列電纜連接器
Molex公司宣布推出外部顯示接口連接器
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0適用于車載環境
MAX3867激光二級管驅動電路及其應用
新型多總線UART芯片在嵌入式系統設計中的應用
SKAI模塊：先進的集成電氣驅動系統
手機TFT顯示驅動的解決方法和應用方法
帶有紅外接口的移動式溫度數據采集儀的研制
以TFP401A為核心的DVI接口應用系統
帶有MU連接器接口的40Gb／s光接收模塊封裝技術
在同一條I2C總線上掛接多個DS1859器件
由SA51和MSP430F1121組成的驅動控制系統
如何對高速數據接口進行可靠的ESD保護
基于JTAG的互連測試技術
用CP2101將USB口擴展成串口
IGBT驅動芯片IXDN404應用及改進
THR焊點熱循環和熱沖擊測試
THR焊點機械強度測試
回流焊接工藝
通孔回流焊元件的裝配工藝
錫膏印刷工藝控制
通孔回流焊接組件設計和材料的選擇
錫膏沉積方法
通孔回流焊錫膏的選擇
影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關因素
通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算
通孔回流焊的定義
晶圓級CSP的返修完成之后的檢查
晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充
元件移除和重新貼裝溫度曲線設置
晶圓級CSP裝配的底部填充工藝
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制
晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制
晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估
晶圓級CSP的裝配工藝流程
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