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最壞情況的電路設計對元件容差的考慮
反激變換器副邊同步整流控制器STSR3應用電路詳解
感應加熱電源的負載匹配方案
熱電偶應用中冷結點補償的實現
正確地把電池串聯和并聯起來
計算機仿真技術在逆變焊接電源中的應用
DC/DC模塊電源的選擇與應用
倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
Vishay推出TSHG5210新型高功率高速850nm紅外發射器
Dominant Semi推出1瓦系列LED 封裝尺寸小
國半推出立體聲音頻芯片,為手機提供3D增強音效
遠距離FM調頻發射電路
Hittite新款VCO適用于4GHz至12.5GHz頻率范圍
在RF電路中嵌入無源元件
用于5GHz以上RF測量的微同軸“尾纜”
面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計
Renesas發布高性能硅鍺MMIC
LT5527型RF混頻器及其在3G無線基站接收器中的應用
車音響功放集成電路代換技巧
聲表面波振蕩器的優化設計與實現(圖)
基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
LED進化的新芯片設計
安華高推出創新WaferCap芯片級封裝技術
Avago推出創新的WaferCap芯片級封裝技術
電子標簽在集裝箱循環使用中的應用
Melexis推出新型系統基礎芯片TH8062LIN
用于小間距和低I/O倒裝芯片的低壓力貼裝工藝
Vishay推出兩款小封裝高Q值薄膜芯片電感
Avago推出最薄的引線框架封裝ChipLED產品
MSP430和nRF905的無線數傳系統設計
VK32系列多總線UART串口擴展芯片的原理和應用
Vishay推出額定電流高達5.0A的薄膜扁平芯片保險絲
安捷倫為數碼相機推出小體積自動對焦輔助LED閃光燈..
安華高推出超薄型引線框架封裝ChipLED產品
倒裝芯片化學鍍鎳/金凸點技術
先進芯片封裝技術
噴射下填充—一種新的下填充技術
倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝
確好芯片KGD及其應用
CD4051和AD595制作的溫度采集儀
確好芯片KGD的概述及其應用
多芯片組件技術的發展及應用
適合MOSFET要求的帶焊球晶片技術
飛兆推3.6V至1.1V單比特位雙向電壓轉換器
Fairchild推出唯一低至1.1V的單比特位雙向電壓轉換器
Aries的RF測試插座在高帶寬下的信號損耗小
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飛兆半導體推出業界單比特位雙向電壓轉換器
Cirrus Logic可極大延長電池壽命的數模音頻轉換器
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