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利用單個功率放大器實現(xiàn)GSM/DCS雙頻段RF前端模塊設(shè)計
LMH2180(LLP封裝)的評估板
超高速轉(zhuǎn)換器ADC08xxxx系列的校準(zhǔn)
驅(qū)動ADC14DS105高速模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器以獲得高性能
用中檔FPGA實現(xiàn)高速DDR3存儲器控制器
賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列通過驗證
基于C++TCL PLI聯(lián)合仿真下的芯片驗證方法研究
雷達視頻積累算法在FPGA上的實現(xiàn)
孤立詞語音識別系統(tǒng)的DSP實現(xiàn)
圖像采集與處理系統(tǒng)的USB通信接口設(shè)計
基于DSP的光纖高溫測量儀的軟件設(shè)計
基于cPCI總線的嵌入式遙測前端處理器系統(tǒng)設(shè)計
ST電阻式多點觸感單片控制器支持手勢控制
ARM7和ARM9雙核平臺的技術(shù)分析
利用商業(yè)化平臺快速開發(fā)嵌入式系統(tǒng)
LM25069評估板
Xilinx推出為開發(fā)DTV方案而優(yōu)化的可編程平臺
用白光LED驅(qū)動器控制顯示屏亮度
6W-30W非隔離LED日光燈應(yīng)用方案
基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的太陽能LED照明系統(tǒng)散熱方案設(shè)計
Intel面向嵌入式市場推出十款全新“智能”處理器
基于IPV6 的嵌入式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計
利用時鐘裕度技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)邊界穩(wěn)定性與早期故障預(yù)測
高端電流檢測電路及原理
基于USB2.0技術(shù)的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
一種基于PWM的CMOS數(shù)據(jù)接口電路設(shè)計
基于USB2.0的高性能移動存儲設(shè)備的設(shè)計
ADI新推RMS功率檢波器適用于3G和4G移動終端
利用高帶寬混合信號示波器進行DDR驗證和調(diào)試的技巧
3G系統(tǒng)中Turbo譯碼改進及DSP實現(xiàn)
滿足復(fù)雜DC-DC功率轉(zhuǎn)換要求的解決方案
LM系列芯片大全
基于EDA 技術(shù)(FPGA)的自動門控制系統(tǒng)設(shè)計
Vishay推出副基準(zhǔn)、密封充油的Bulk Metal箔電阻
交錯式PFC技術(shù)趨勢及新穎的單芯片交錯式PFC控制器的應(yīng)用
單片彩色LCoS顯示系統(tǒng)的設(shè)計實現(xiàn)
電池管理應(yīng)用中精確測量和溫度穩(wěn)定的重要性
一種適合于使命計算的航空電子總線應(yīng)用研究
飛思卡爾第二代觸摸感應(yīng)控制器具有更高的內(nèi)部智能
基于ZigBee的高壓開關(guān)柜無線溫濕度監(jiān)測系統(tǒng)
利用新型調(diào)諧技術(shù)提高手機天線性能
博通Crystal HD技術(shù)助力Atom架構(gòu)NB實現(xiàn)HD
Jointwave發(fā)布的H.264編碼器可實現(xiàn)1080p
凌力爾特推出功率及電流實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)化芯片
通信電源蓄電池溫度的監(jiān)測方法
防雷開關(guān)電源電路的設(shè)計方案
符合新興高效能電源要求的設(shè)計
有關(guān)USB無線上網(wǎng)卡電源技術(shù)及解決方案
多功能發(fā)動機轉(zhuǎn)速模擬器設(shè)計
將USB3.0用于存儲媒體應(yīng)用
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