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藍(lán)越藍(lán)牙無(wú)線連接器試用評(píng)測(cè) 
基于機(jī)器視覺(jué)的BGA連接器焊球檢測(cè)
集成磁元件連接器集成磁元件連接器
LVDS系列介紹
電容式觸摸傳感器的提升應(yīng)用設(shè)計(jì)
低功耗智能傳感器的設(shè)計(jì)
具有語(yǔ)音提示功能的糧食水分測(cè)試儀
固態(tài)壓阻壓力傳感器應(yīng)用
智能溫度傳感器的趨勢(shì)
電子式多功能電能表的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
淺析比較 CCD傳感器與CMOS傳感器的差異 
MP03/04型數(shù)字溫度傳感器的應(yīng)用
基于MSP430內(nèi)嵌溫度傳感器的溫度告警系統(tǒng)
封裝技術(shù)補(bǔ)充
芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
簡(jiǎn)述芯片封裝技術(shù)
集成電路銅互連線脈沖電鍍研究
集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的技術(shù)
一種多路信號(hào)幅值測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
填充計(jì)數(shù)式相位測(cè)量的分析與實(shí)現(xiàn)
CMOS傳感器與CCD傳感器 
厚膜混合集成電路 
RFID--值得期待
基于DSP的陀螺加速度計(jì)數(shù)字伺服回路研究
潮濕敏感性元件介紹
聲納脈沖偵察模塊的硬件設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
DSP芯片在超聲波鉆井液測(cè)漏儀中的應(yīng)用 
常見(jiàn)的元件類型和元件名稱
阻抗測(cè)量方法在傳感器技術(shù)中的應(yīng)用
電腦主機(jī)板上時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
元件封裝圖示
非接觸式IC 卡工業(yè)水表及其售水系統(tǒng)設(shè)計(jì)
變頻器六大特征
多個(gè)疊層芯片封裝技術(shù)
芯片封裝詳細(xì)介紹
先進(jìn)的彎曲PCB
雙流束熱量表的流量測(cè)量技術(shù)研究
目前AD/DA的常用芯片簡(jiǎn)介
IC與LCD的常見(jiàn)連接方式
在2.4 GHz單芯片無(wú)線電系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)Wireless USB 與 PSoC的組合
射頻解決方案提升手機(jī)芯片集成度
24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器CS1240在電子秤中的應(yīng)用
虛擬儀器技術(shù)已成為測(cè)試行業(yè)的主流技術(shù)
液晶技術(shù)跨越精顯時(shí)代
LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)(生產(chǎn)步驟)
LVDS接口電路及設(shè)計(jì)
信息時(shí)代的模擬集成電路 
集成電路的代換方法及其原則 
硅擴(kuò)頻振蕩器在汽車電子產(chǎn)品中的應(yīng)用(1)
集成電路封裝外形與引腳順序識(shí)別
買賣網(wǎng)芯片、芯片常識(shí)、芯片知識(shí)庫(kù)
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