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BM-2262-25[IC]

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BM-2262-25[IC] 技術參數
  • BM22-4S-V(78) 功能描述:4(2 + 2 電源) 位 插座 連接器 表面貼裝 金 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器類型:插座 觸頭類型:中央帶觸點 針腳數:4(2 + 2 電源) 加載的針腳數:全部 間距:- 排數:- 排距:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:摩擦鎖 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:10,000 BM22-4S-V(51) 功能描述:4(2 + 2 電源) 位 插座 連接器 表面貼裝 金 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 連接器類型:插座 觸頭類型:中央帶觸點 針腳數:4(2 + 2 電源) 加載的針腳數:全部 間距:- 排數:- 排距:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:摩擦鎖 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:2μin(0.05μm) 顏色:黑 標準包裝:10,000 BM22-4P-V(78) 功能描述:4(2 + 2 電源) 位 接頭,有罩 連接器 表面貼裝 金 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:過期 觸頭類型:外罩觸點 連接器類型:接頭,有罩 針腳數:4(2 + 2 電源) 加載的針腳數:全部 間距:- 排數:- 排距:- 觸頭配接長度:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:摩擦鎖 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 顏色:黑 標準包裝:10,000 BM22-4P-V(51) 功能描述:4(2 + 2 電源) 位 接頭,有罩 連接器 表面貼裝 金 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:過期 觸頭類型:外罩觸點 連接器類型:接頭,有罩 針腳數:4(2 + 2 電源) 加載的針腳數:全部 間距:- 排數:- 排距:- 觸頭配接長度:- 安裝類型:表面貼裝 端接:焊接 緊固類型:摩擦鎖 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:2μin(0.05μm) 顏色:黑 標準包裝:10,000 BM20SPKS1NBC-0001AA 功能描述:RF TXRX MOD BLUETOOTH TRACE ANT 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤 零件狀態:在售 射頻系列/標準:藍牙 協議:藍牙 v4.1 調制:- 頻率:2.4GHz 數據速率:- 功率 - 輸出:4dBm 靈敏度:-91dBm 串行接口:UART 天線類型:集成式,跟蹤 使用的 IC/零件:- 存儲容量:- 電壓 - 電源:3 V ~ 4.2 V 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:40-SMD 模塊 標準包裝:63 BM2320-7 BM2320-9 BM-23-EVB BM23FR0.6-10DP-0.35V(51) BM23FR0.6-10DP-0.35V(895) BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) BM23FR0.6-10DS-0.35V(895) BM23FR0.6-12DP-0.35V(51) BM23FR0.6-12DP-0.35V(895) BM23FR0.6-12DS-0.35V(51) BM23FR0.6-12DS-0.35V(895) BM23FR0.6-16DP-0.35V(51) BM23FR0.6-16DP-0.35V(895) BM23FR0.6-16DS-0.35V(51) BM23FR0.6-16DS-0.35V(895) BM23FR0.6-20DP-0.35V(51) BM23FR0.6-20DP-0.35V(895) BM23FR0.6-20DS-0.35V(51)
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