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BR25H160FVT-WCE2

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BR25H160FVT-WCE2 技術參數
  • BR25H160FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25H160FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級,AEC-Q100 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K(2K x 8) 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H160F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 16KBIT (2 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2
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