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PCF-W0402LF-03-1102-B

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  • 深圳市硅宇電子有限公司
    深圳市硅宇電子有限公司

    聯系人：唐先生

    電話：134242936540755-83690762

    地址：深圳市福田區福虹路世界貿易廣場A座1503

    資質：營業執照

  • 20000

  • TT Elec

  • 10K/R

  • 1302+RO

  • -

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  • 1
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PCF-W0402LF-03-1102-B 技術參數
  • PCF8885TS/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:* 零件狀態:有效 類型:按鈕 接近探測:是 輸入數:8 LED 驅動器通道:- 接口:I2C 分辨率:- 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:10μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤 供應商器件封裝:28-TSSOP 標準包裝:1 PCF8883US/7EA/1Y 功能描述:Capacitive Touch Buttons 8-WLCSP (1.16x0.86) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 類型:按鈕 接近探測:是 輸入數:1 LED 驅動器通道:- 接口:開漏 分辨率:14 b 電壓 - 電源:3 V ~ 9 V 電流 - 電源:3μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:8-WLCSP （1.16x0.86） 標準包裝:1 PCF8883T/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:* 零件狀態:有效 類型:按鈕 接近探測:是 輸入數:1 LED 驅動器通道:- 接口:開漏 分辨率:14 b 電壓 - 電源:3 V ~ 9 V 電流 - 電源:3μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商器件封裝:* 標準包裝:1 PCF8811U/2DA/1,026 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811U/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MATRIX LCD DRIVER UNCASED PCF8811MU/2DA/1,02 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811MU/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC LCD CTLR/DVR CMOS LP UNCASED 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:80 x 128 Pixels Matrix LCD Driver PCG0E821MCL1GS PCG0G122MCL1GS PCG0G181MCL1GS PCG0G221MCL1GS PCG0G221MCO1GS PCG0G222MCL1GS PCG0G272MCL1GS PCG0G332MCL1GS PCG0G391MCL1GS PCG0G681MCL1GS PCG0J102MCL1GS PCG0J151MCL1GS PCG0J181MCL1GS PCG0J181MCO1GS PCG0J182MCL1GS PCG0J222MCL1GS PCG0J271MCL1GS PCG0J272MCL1GS
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