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FS35R12YT3

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  • 功能描述
  • IGBT 模塊 N-CH 1.2KV 40A
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Infineon Technologies
  • 產品
  • IGBT Silicon Modules
  • 配置
  • Dual
  • 集電極—發射極最大電壓 VCEO
  • 600 V
  • 集電極—射極飽和電壓
  • 1.95 V
  • 在25 C的連續集電極電流
  • 230 A
  • 柵極—射極漏泄電流
  • 400 nA
  • 功率耗散
  • 445 W
  • 最大工作溫度
  • + 125 C
  • 封裝 / 箱體
  • 34MM
  • 封裝
FS35R12YT3 技術參數
  • FS-336 功能描述:模塊化系統 - SOM Mod520C 586 based 64MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-334 功能描述:模塊化系統 - SOM Mod520C 586 based 16MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-333 功能描述:模塊化系統 - SOM ModNET50 NetSilicon 16MB SDRAM 2MB Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲容量:8 MB, 16 MB 存儲類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:托盤 零件狀態:在售 封裝/外殼:621-FBGA，FCBGA 供應商器件封裝:621-FCPBGA（17x17） 標準包裝:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包裝:托盤 零件狀態:在售 核心處理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核 速度:180MHz, 240MHz 連接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外設:POR，PWM，WDT 程序存儲容量:2MB（2M x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.19 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振蕩器類型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:257-LFBGA 供應商器件封裝:257-MAPBGA（14x14） 標準包裝:152 FS36-550 FS36-550-C2-B FS36-65 FS36-65-B FS-37 FS3L25R12W2H3B11BPSA1 FS3L30R07W2H3FB11BPSA1 FS3L50R07W2H3B11BPSA1 FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 FS3X1LG6 FS3X1LG6NM FS3X1WH6NM FS3X2BL6NM FS3X2LG6 FS3X2LG6NM FS3X2WH6 FS3X2WH6NM FS3X3BL6NM
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