M30833FJFP#U5

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廠(chǎng)商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

M30833FJFP#U5
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話(huà)：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

M30833FJFP#U5
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3000
resa
標(biāo)準(zhǔn)封裝
09/10+
-

M30833FJFP#U5
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3000
resa
NULL
09/10+
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

M30833FJFP#U5
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
3000
resa
NULL
09/10+
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

M30833FJFP#U5
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話(huà)：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
305
Renesas Electronics Ameri
100-BQFP
12+
-
授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

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功能描述
IC M32C/83 MCU FLASH 100QFP
RoHS
是
類(lèi)別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M32C/80/83
標(biāo)準(zhǔn)包裝
96
系列
PIC® 16F
核心處理器
PIC
芯體尺寸
8-位
速度
20MHz
連通性
I²C，SPI
外圍設(shè)備
欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
11
程序存儲(chǔ)器容量
3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 8x10b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
包裝
管件

M30833FJFP#U5 技術(shù)參數(shù)

M30833FJFP#U3 功能描述:IC M32C/83 MCU FLASH 100QFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/83 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30805FGGP#U5 功能描述:IC M16C/80 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30803SFP-BL#D5 功能描述:IC M16C MPU ROMLESS 100LQFP RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲(chǔ)器容量:192KB（96K x 16）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤(pán) 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM M30803FGGP#U3 功能描述:IC M16C/80 MCU FLASH 100LQFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30803FGFP#U5 功能描述:MCU 3/5V 256K PB-FREE 100-QFP RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/80 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30842SGP#U5 M30843FHFP#D3 M30843FHFP#U3 M30843FHFP#U5 M30843FHGP#D3 M30843FHGP#D5 M30843FHGP#U3 M30843FHGP#U5 M30843FJFP#D5 M30843FJFP#U3 M30843FJFP#U5 M30843FJGP M30843FJGP#D5 M30843FJGP#U3 M30843FJGP#U5 M30843FJTGP M30843FWGP#U3 M30843FWGP#U5

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