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RM2Z

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市源運電子商行
    深圳市源運電子商行

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  • 制造商
  • Sanken Electric Co Ltd
  • 功能描述
  • Bulk
RM2Z 技術參數
  • RM2X8MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M2 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件狀態:有效 類型:機械螺釘 螺絲頭類型:盤式頭 驅動類型:十字 特性:自密封 螺紋尺寸:M2 頭部直徑:- 頭部高度:0.062"(1.57mm) 1/16" 長度 - 頭部以下:0.315"(8.00mm) 長度 - 總:0.378"(9.60mm) 材料:不銹鋼 鍍層:- 標準包裝:1 RM2X12MM 2701 功能描述:MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M2 制造商:apm hexseal 系列:SEELSKREW? 零件狀態:有效 類型:機械螺釘 螺絲頭類型:盤式頭 驅動類型:十字 特性:自密封 螺紋尺寸:M2 頭部直徑:0.190"(4.83mm) 頭部高度:0.062"(1.57mm) 1/16" 長度 - 頭部以下:0.472"(11.99mm) 長度 - 總:0.535"(13.59mm) 材料:不銹鋼 鍍層:- 標準包裝:1 RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:Digi-Key 停止供應 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態:在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商器件封裝:8-TSSOP 標準包裝:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:Digi-Key 停止供應 存儲器類型:非易失 存儲器格式:EEPROM 技術:EEPROM 存儲容量:64kb(32B 頁面尺寸) 時鐘頻率:20MHz 寫周期時間 - 字,頁:100μs,2.5ms 存儲器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商器件封裝:8-SOIC 標準包裝:1 RM-3.309S/HP RM-3.309S/P RM-3.312S RM-3.312S/H RM-3.312S/HP RM-3.312S/P RM-3.315S RM-3.315S/H RM-3.315S/HP RM-3.315S/P RM-3.33.3S RM-3.33.3S/H RM-3.33.3S/HP RM-3.33.3S/P RM300CA-9W RM302012 RM302024 RM302524
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