SL2S2602FUD/BGZ

配單專家企業(yè)名單

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封裝
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價格
說明
操作

SL2S2602FUD/BGZ
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經(jīng)理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園四棟中6樓6K31
69880
NXP/恩智浦
SMD
2021+
-
★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應★...

SL2S2602FUD/BGZ
深圳市亞泰盈科電子有限公司
深圳市亞泰盈科電子有限公司
聯(lián)系人：鄭女士
電話：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田區(qū)佳和大廈B座1010
資質：營業(yè)執(zhí)照
57945
NXP/恩智浦
2025+
-

SL2S2602FUD/BGZ
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
87448
NXP Semiconductors
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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SL2S2602FUD/BGZ 技術參數(shù)

SL2S2002FTB,115 功能描述:RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 1.5 V ~ 1.7 V 3-XDFN 制造商:nxp semiconductors 系列:I-Code 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:RFID 應答器頻率:13.56MHz 標準:ISO 15693，ISO 18000-3 接口:- 電壓 - 電源:1.5 V ~ 1.7 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:3-XDFN 供應商器件封裝:3-XSON（1x1.45）標準包裝:1 SL2MOS5301EV,118 功能描述:數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel SL2MOS5101EV,118 功能描述:數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel SL2MOS5001EV,118 功能描述:數(shù)據(jù)轉換系統(tǒng) Dedicated Chip For Smart Lapel APPS RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉換速率:0.001 MSPs 分辨率:24 bit 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFP-64 封裝:Reel SL2MOS2001DV,118 功能描述:RFID I.CODE MOD MOA2 PLLMC 制造商:nxp semiconductors 系列:I-Code 零件狀態(tài):過期標準包裝:1 SL2V SL-30 SL30.100 SL30.300 SL30200110-SWH SL30200110-XSWH SL30210110-SWH SL30210110-XSWH SL-30PK4 SL310A-TP SL31615 SL316355 SL32 0R230 SL32 0R530 SL32 0R530-B SL32 0R536 SL32 0R536-B SL32 0R540-B