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1435001

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:高先生/曹先生/周小姐

    電話:185208051481348786585213760272017

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 97479

  • Phoenix Contact

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

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  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 只做原裝正品 歡迎洽談 電話010-62...

  • 1435001
    1435001

    1435001

  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

    資質:營業執照

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  • Phoenix Contact

  • 標準封裝

  • 16+

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  • 假一罰十

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  • 1
1435001 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 電纜組件 SAC-3P- 5.0-PUR/A- 1L-Z
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • Power Assemblies
  • 類型
  • Cable Assembly
  • 連接器端口 A
  • No Connector
  • 連接器端口 A 管腳計數
  • 4
  • 連接器端口 B
  • No Connector
  • 連接器端口 B 管腳計數
  • 型式
  • Male
  • 線規 - 美國線規(AWG)
  • 20, 28
  • 長度
  • 0.305 m
  • 顏色
  • Black, Red
1435001 技術參數
  • 14-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 14-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:28 14-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:154 14-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:28 14-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引腳數:14 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺(PI) 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 標準包裝:28 1435023-2 1435023-3 1435023-4 143-502LAG-A01 143-502LAG-RC1 1435030 14-3503-20 14-3503-21 14-3503-30 14-3503-31 1435043 1435056 1435069 14-3508-20 14-3508-201 14-3508-202 14-3508-21 14-3508-211
配單專家

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