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BR25H320F-2C

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  • BR25H320F-2C
    BR25H320F-2C

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號(hào))

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 8650000

  • ROHM

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  • BR25H320F-2CE2
    BR25H320F-2CE2

    BR25H320F-2CE2

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:高先生/曹先生/周小姐

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    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

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  • BR25H320F-2C
    BR25H320F-2C

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  • 深圳市寶芯創(chuàng)電子有限公司
    深圳市寶芯創(chuàng)電子有限公司

    聯(lián)系人:陳先生

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    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)45層4503B★公司為一般納稅人,可開(kāi)正規(guī)13%專(zhuān)

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BR25H320F-2C 技術(shù)參數(shù)
  • BR25H256FJ-2ACE2 功能描述:BR25H256FJ-2AC IS A 256KBIT SERI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H256F-2ACE2 功能描述:BR25H256F-2AC IS A 256KBIT SERIA 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H160FJ-WCE2 功能描述:IC EEPROM 16KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車(chē)級(jí),AEC-Q100 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:16K(2K x 8) 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2 BR25L010FVJ-WE2 BR25L010FVM-WTR BR25L010FVT-WE2 BR25L010FV-WE2 BR25L010F-WE2 BR25L020FJ-WE2 BR25L020FVJ-WE2 BR25L020FVM-WTR BR25L020FVT-WE2 BR25L020FV-WE2 BR25L020F-WE2 BR25L040FJ-WE2 BR25L040FVJ-WE2 BR25L040FVM-WTR BR25L040FVT-WE2
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