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HF115F-T

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  • HF115F-T/024-1HS3A(310)
    HF115F-T/024-1HS3A(310)

    HF115F-T/024-1HS3A(310)

  • 北京天陽誠業科貿有限公司
    北京天陽誠業科貿有限公司

    聯系人:洪先生

    電話:17862669251

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    資質:營業執照

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  • 北京京北通宇電子元件有限公司
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    電話:18724450645

    地址:中國上海

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  • HF115F-T/012-1H3BF
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    HF115F-T/012-1H3BF

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

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  • HF115F-T/012-1HS3A
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  • 科創特電子(香港)有限公司
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  • 制造商
  • HONGFA
  • 制造商全稱
  • Hongfa Technology
  • 功能描述
  • MINIATURE HIGH POWER RELAY
HF115F-T 技術參數
  • HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-218,TO-220,TO-247 形狀:矩形 外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:SIP 形狀:矩形 外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態:有效 使用:TO-3 形狀:菱形 外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"(0.140mm) 材料:相變化合物 粘合劑:粘合劑 - 一側 底布,載體:玻璃纖維 顏色:灰 熱阻率:0.35°C/W 導熱率:0.8 W/m-K 標準包裝:100 HF1206J150R-10 HF12-1A54-8 HF1270800000G HF12708000J0G HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G
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