W9725G6KB25I

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W9725G6KB25I
深圳市亞泰盈科電子有限公司
深圳市亞泰盈科電子有限公司
聯系人：鄭女士
電話：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田區佳和大廈B座1010
資質：營業執照
85390
Winbond
WBGA
2025+
-

W9725G6KB25I
標準國際(香港)有限公司
標準國際(香港)有限公司
聯系人：朱小姐
電話：83617149
地址：新華強廣場2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
2305
Winbond
2014+
-
公司現貨!只做原裝!

W9725G6KB25I
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
0
WINBOND
con
24+
-
存儲器

W9725G6KB25I
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
0
WINBOND
con
24+
-
存儲器

W9725G6KB25I
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Winbond Electronics
標準封裝
16+
-
假一罰十

W9725G6KB25I
深圳市歐和寧電子有限公司
深圳市歐和寧電子有限公司
聯系人：李先生
電話：0755-292759351581559886118576729816
地址：廣東省深圳市福田區華強北賽格科技園6C18室
5490
WINBOND
新年份
TFBGA-84
-
自己現貨特價

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制造商
Winbond Electronics Corp
功能描述
DRAM Chip DDR2 SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 84-Pin WBGA
制造商
Winbond Electronics
功能描述
IC DDR2 SDRAM 256M 2.5NS 84WBGA
制造商
Winbond Electronics Corp
功能描述
IC DDR2 SDRAM 256M 2.5NS 84WBGA
制造商
Winbond
功能描述
DRAM Chip DDR2 SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 84-Pin WBGA

W9725G6KB25I 技術參數

W9725G6KB-25 TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:256M DDR2-800, X16 W9725G6KB-25 功能描述:IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84WBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16）速度:- 接口:并聯電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 W9725G6KB-18 制造商:Winbond Electronics 功能描述:IC MEMORY 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY W9725G6JB25I 功能描述:IC DDR2 SDRAM 256MBIT 84WBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) W9725G6IB-25 功能描述:IC DDR2-800 SDRAM 256MB 84-WBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商設備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) W972GG6JB-25 W972GG6JB-25 TR W972GG6JB25I W972GG6JB25I TR W972GG6JB-3 W972GG6JB-3 TR W972GG6JB-3I W972GG6JB-3I TR W972GG6KB-25 W972GG8JB-18 W972GG8JB-18 TR W972GG8JB-25 W972GG8JB-25 TR W972GG8JB25I W972GG8JB25I TR W972GG8JB-3 W972GG8JB-3 TR W972GG8JB-3I