XCKU3P-2FFVD900I

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCKU3P-2FFVD900I
優(yōu)勢
中山市帝能電子有限公司
中山市帝能電子有限公司
聯(lián)系人：蘇霞旋
電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
138
XILINX
BGA
20+
-
原裝進口現(xiàn)貨庫存價優(yōu)支持實單

XCKU3P-2FFVD900I
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5
2000
XILINX(賽靈思)
FCBGA-900(31x31)
21+
-

XCKU3P-2FFVD900I
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/周小姐/曹先生
電話：185208051481376027201713487865852
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
67977
AMD
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

XCKU3P-2FFVD900I
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
55095
Xilinx
FBGA-900
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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XCKU3P-2FFVD900I 技術(shù)參數(shù)

XCKU3P-1FFVD900E 功能描述:XCKU3P-1FFVD900E 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale+? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):20340 邏輯元件/單元數(shù):355950 總 RAM 位數(shù):31641600 I/O 數(shù):304 電壓 - 電源:0.825 V ~ 0.876 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA（31x31）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):41460 邏輯元件/單元數(shù):725550 總 RAM 位數(shù):38912000 I/O 數(shù):520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):520 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XCKU3P-L2SFVB784E XCKU5P-1FFVA676E XCKU5P-1FFVA676I XCKU5P-1FFVB676E XCKU5P-1FFVB676I XCKU5P-1FFVD900E XCKU5P-1FFVD900I XCKU5P-1SFVB784E XCKU5P-1SFVB784I XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-2FFVA676I XCKU5P-2FFVB676E XCKU5P-2FFVB676I XCKU5P-2FFVD900E XCKU5P-2FFVD900I XCKU5P-2SFVB784E XCKU5P-2SFVB784I XCKU5P-3FFVA676E