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BGSF18DM20E6727XUMA1

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BGSF18DM20E6727XUMA1
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
43704
Infineon Technologies
20-SMD Module
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
CMOS SWITCH - Tape and Reel

BGSF18DM20E6727XUMA1 技術參數

BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售頻率?- 下:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機，3G，GSM 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BGSF1717MN26E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 26TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 BGSF110GN26E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC GSM, LTE, W-CDMA SP10T 3.8GHz 50 Ohm PG-TSNP-26-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:40dB @ 3GHz（標準）插損 @ 頻率:1.3dB @ 3GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP10T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.3 V RF 類型:GSM，LTE，W-CDMA 封裝/外殼:26-WFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:PG-TSNP-26-2 標準包裝:1 BGSF 18DM20 E6327 功能描述:RF Switch IC Cellular, 3G, GSM SP8T 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效頻率?- 下:- 頻率?- 上:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機，3G，GSM 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BGSA20GN10E6327XTSA1 功能描述:IC RF ANT DEVICE 10TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:7,500 BGT24ATR12E6433XUMA1 BGT24LTR11N16E6327XTSA1 BGT24MR2E6327XUMA1 BGT24MTR11E6327XUMA1 BGT24MTR12E6327XUMA1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115