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    • 導電銀膠漢思HS-880ag導電銀膠引線框架芯片封裝 可焊接導電銀膠

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-880ag | 樹脂類型:膠水 | 粘合材料類型:電子元件,金屬,其他材質 | 工作溫度:25 | 粘度:30000 | 包裝規格:30g/支 | 固化方式:150°C 30分鐘 | 有效期:6個月 | 保質期:6個月 | 產地:廣東東莞 | 功能:導電,導熱,單組份 | 用途范圍:電子芯片封裝,金屬粘接 | 特色服務:技術支持

    • ≥5 克

      ¥15.00

    • 詢 價
    • 電子產品塑料包裝盒,電子芯片盒,電子元件盒,電子配件盒,電子包裝

      品牌:SUNSHING | 型號:SS-PP-1113 | 壁厚:1.2(mm) | 材質:塑料 | 顏色:透明,彩色 | 適用送禮場合:廣告促銷,商務饋贈,節日,喬遷,生日,婚慶,頒獎紀念,展銷會,周年慶典,開業典禮,員工福利,公關策劃,包裝 | 是否有蓋:有蓋 | 高度:11 | 日生產量:50000 | 供貨類型:可定制 | 用途:通用包裝 | 長度:95 | 塑料品種:PP | 加印LOGO:可以 | 加工定制:是 | 包裝型式:包裝盒 | 寬度:65

    • 1000-4999 個

      ¥1.90

    • 5000-49999 個

      ¥1.85

    • ≥50000 個

      ¥1.75

    • 詢 價
    • 電子元件配件塑膠包裝盒,電子配件盒,電子產品包裝盒,電子芯片

      加工定制:是 | 塑料品種:PP | 是否有蓋:有蓋 | 供貨類型:可定制 | 日生產量:50000 | 型號:SS-PP-1113 | 顏色:透明,彩色 | 壁厚:1.2(mm) | 長度:95(mm) | 高度:11(mm) | 寬度:65(mm) | 用途:通用包裝 | 適用送禮場合:廣告促銷,商務饋贈,節日,喬遷,生日,婚慶,頒獎紀念,展銷會,周年慶典,開業典禮,員工福利,公關策劃,包裝 | 加印LOGO:可以 | 品牌:SUNSHING

    • 1000-4999 個

      ¥1.90

    • 5000-49999 個

      ¥1.85

    • ≥50000 個

      ¥1.75

    • 詢 價
    • 芯片底部填充膠 underfill底部填充膠 漢思品牌填充膠3513

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類,塑料類,金屬類,電子元件 | 有效物質≥:97(%) | 剪切強度:26(MPa) | 規格尺寸:100(mm) | 保質期:6(個月) | 執行標準:ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊,跌落,抗振性好,提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務:提供技術支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ¥150.00

    • 詢 價
    • 底部填充膠_ 芯片底部填充膠 _具有良的可維修性底部填充膠

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規格:30ml | 粘合材料類型:電子元件,塑料類,金屬類 | 有效物質≥:97(%) | 剪切強度:45(MPa) | 規格尺寸:100(mm) | 保質期:6(個月) | 執行標準:ROHS | CAS:SGS | 工作溫度:25 | 粘度:3min@150℃ | 固化方式:3min@150℃ | 產地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊,跌落,抗振性好,提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務:提供技術支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ¥150.00

    • 詢 價
    • 芯片專用導電銀膠 膠黏劑 粘接性強,導電性能優異

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-800Ag | 樹脂類型:環氧樹脂 | 粘合材料類型:電子元件 | 工作溫度:25 | 粘度:30000 | 包裝規格:30g/支 | 固化方式:175°C 1h | 有效期:6個月 | 保質期:6個月 | 產地:廣東東莞 | 功能:導電,導熱,單組份 | 用途范圍:電子芯片封裝,金屬粘接 | 特色服務:技術支持

    • ≥1 支

      ¥450.00

    • 詢 價
    • 通用芯片無鉛刮膠 Hanstars漢思富士_樂泰_德邦紅膠

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-8600GD | 包裝規格:360g | 粘合材料類型:玻璃,橡膠類,電子元件 | 有效物質≥:97(%) | 剪切強度:26(MPa) | 規格尺寸:100(mm) | 保質期:6(個月) | 執行標準:ROHS | CAS:Reach | 工作溫度:25 | 粘度:30000 | 固化方式:150℃ 60-90秒 | 產地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:SMT貼片,粘接電子元件 | 用途范圍:SMT貼片,回流焊工藝 | 特色服務:可提技術支持

    • ≥1 瓶

      ¥600.00

    • 詢 價
    • 底部填充膠水 倒裝芯片專用底部填充膠 芯片底部填充膠環保膠水

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類,塑料類,金屬類,電子元件 | 有效物質≥:97(%) | 剪切強度:26(MPa) | 規格尺寸:100(mm) | 保質期:6(個月) | 執行標準:ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊,跌落,抗振性好,提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務:提供技術支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ¥150.00

    • 詢 價
    • 透明無鹵底部填充膠 BGA底部填充劑 芯片底部填充膠 代替樂泰3513

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類,電子元件 | 有效物質≥:97(%) | 剪切強度:26(MPa) | 規格尺寸:100(mm) | 保質期:6(個月) | 執行標準:ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊,跌落,抗振性好,提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務:提供技術支持

    • ≥1 瓶

      ¥900.00

    • 詢 價