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    • 進(jìn)口GPP芯片ES8J 汽車燈專用

      產(chǎn)品類型:快恢復(fù)二極管 | 是否進(jìn)口:是 | 品牌:CSI | 型號:ES8J | 材料:硅(Si) | 封裝:SMC | 工作溫度范圍:150（℃） | 功耗:8A600V | 針腳數(shù):2 | 批號:12+

    • ≥1000 PCS

      ￥0.10

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    • 芯片底部填充膠 underfill底部填充膠 漢思品牌填充膠3513

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規(guī)格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類，塑料類，金屬類，電子元件 | 有效物質(zhì)≥:97（％） | 剪切強度:26（MPa） | 規(guī)格尺寸:100（mm） | 保質(zhì)期:6（個月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產(chǎn)地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊，跌落，抗振性好，提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務(wù):提供技術(shù)支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ￥150.00

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    • 底部填充膠_ 芯片底部填充膠 _具有良的可維修性底部填充膠

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規(guī)格:30ml | 粘合材料類型:電子元件，塑料類，金屬類 | 有效物質(zhì)≥:97（％） | 剪切強度:45（MPa） | 規(guī)格尺寸:100（mm） | 保質(zhì)期:6（個月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS | CAS:SGS | 工作溫度:25 | 粘度:3min@150℃ | 固化方式:3min@150℃ | 產(chǎn)地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊，跌落，抗振性好，提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務(wù):提供技術(shù)支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ￥150.00

    • 詢 價

    • 底部填充膠水 倒裝芯片專用底部填充膠 芯片底部填充膠環(huán)保膠水

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規(guī)格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類，塑料類，金屬類，電子元件 | 有效物質(zhì)≥:97（％） | 剪切強度:26（MPa） | 規(guī)格尺寸:100（mm） | 保質(zhì)期:6（個月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產(chǎn)地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊，跌落，抗振性好，提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務(wù):提供技術(shù)支持 | 粘合材料:BGA和板材

    • ≥1 瓶

      ￥150.00

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    • 透明無鹵底部填充膠 BGA底部填充劑 芯片底部填充膠 代替樂泰3513

      品牌:Hanstars漢思 | 型號:HS-610UF | 包裝規(guī)格:30ml | 粘合材料類型:橡膠類，電子元件 | 有效物質(zhì)≥:97（％） | 剪切強度:26（MPa） | 規(guī)格尺寸:100（mm） | 保質(zhì)期:6（個月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):ROHS | CAS:REACH | 工作溫度:25 | 粘度:1500-2500 | 固化方式:3min@150℃ | 產(chǎn)地:廣東東莞 | 有效期:6個月 | 功能:抗沖擊，跌落，抗振性好，提高可靠性 | 用途范圍:BGA/CSP/ic/芯片底部填充 | 特色服務(wù):提供技術(shù)支持

    • ≥1 瓶

      ￥900.00

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